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【新要闻】道通科技:3月23日融资买入1650.74万元,融资融券余额2.21亿元

【新要闻】道通科技:3月23日融资买入1650.74万元,融资融券余额2.21亿元
2023-03-24 09:35:13 来源:证券之星


(相关资料图)

3月23日,道通科技(688208)融资买入1650.74万元,融资偿还1058.5万元,融资净买入592.23万元,融资余额2.02亿元,近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出4.01万股,融券偿还2.97万股,融券净卖出1.04万股,融券余量54.98万股。

融资融券余额2.21亿元,较昨日上涨2.82%。

小知识

融资融券:融资余额增加反映市场做多情绪强化,融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化;相应的,融券余额增加反映市场看空情绪增强,融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是,由于融资融券的财务杠杆效应,融资融券对投资者来说也是一把双刃剑,好比放大镜一般,盈利情况下,利润会成倍增长,亏了也能把亏损放大很多。

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